新华财经上海3月13日电 科技创新是引领高质量发展的核心驱动力，资金保障则是硬科技企业突破技术瓶颈、实现产业化升级的关键。
作为上交所重点推出的创新金融产品，科创可转债以“股债联动”的独特优势，精准对接拟上市硬科技企业需求，旨在成为破解“融资难、融资贵”、推动科技创新与产业落地融合的重要抓手。
精准滴灌，夯实根基
硬科技企业具有“前期投入大、研发周期长、资金回收慢”的特点，在企业技术攻坚与产业化扩产阶段，如何获得长期稳定资金，俨然成为了阻碍企业发展的核心瓶颈。然而，传统融资或利率偏高、偿债压力大，或股权稀释过快、审批繁琐，难以匹配企业需求。
科创可转债由此应运而生，其“债性兜底、股性增值”的创新设计，有助于企业实现融资与投资者权益的双向共赢。
以西安钢研功能材料股份有限公司（以下简称“钢研功能”）为例，其作为全国首批科创可转债的发行企业之一，深耕精密合金材料领域三十余年，但公司在推进阎良生产基地高精度精密合金箔材项目时，依旧面临巨大资金压力。
“该项目定位为高端材料国产化替代示范项目，需大量资金投入且周期长。”钢研功能的相关负责人在接受记者专访时指出，“正因如此，我们关注到了上交所推出的科创可转债——公司发行科创可转债的获批总规模为3亿元，首期8000万元，期限不超过6年，票面利率2.2%。可以说，科创可转债的规模、期限与利率精准匹配了公司的资金需求和市场环境，分期发行可灵活调度资金，2.2%的利率更是市场对公司科创属性与行业地位的认可，大幅降低了公司的融资成本。”
无独有偶，处于成长期的深圳市智胜新电子科技股份有限公司（以下简称“智胜新电子”），同样面临业务扩张与技术迭代的双重资金需求。记者注意到，尽管该公司2023至2024年的营收增长超30%，可产能释放与研发投入增加却导致了公司资金占用上升的问题。
“2025年，公司选择发行科创可转债——首期3000万元，期限3年，票面利率0.2%（并设置到期未转股部分108.4%赎回条款）。这种设计既降低了前期的利息支出，又能保障投资者回报，让公司最终实现了融资综合成本低于贷款的目标。”深圳市智胜新电子科技股份有限公司董事长余克壮告诉记者，“低利率叠加税盾效应及转股预期，有效缓解了公司的现金流压力，为研发与扩产提供了坚实支撑。”
需指出，两家企业发行的科创债均无评级、无担保却获市场认可，核心在于自身科创实力与稳健的经营。钢研功能凭借“技术+产业+定位”优势，智胜新电子依托技术壁垒、客户黏性与产业链整合能力，获得专业机构认可，为中小硬科技企业融资提供了实践参考。同时，上交所2025年相关通知鼓励转股条款创新，也为企业发行提供了有力政策支撑。
科创助力，推动替代
科创债的核心价值不仅是低成本资金支持，更在于推动企业聚焦研发、扩张产能，实现科技创新与产业落地融合，助力突破国外技术垄断，推动国产替代。
据悉，钢研功能与智胜新电子均会将募集资金投向核心科创领域，旨在实现技术与竞争力的双升级。
钢研功能方面，其将募集资金全部投入阎良生产基地项目，该项目获国家超长期特别国债支持。项目建成后，公司将形成10000吨先进金属材料产品的生产能力，在超薄、超平箔材领域实现突破，提升高端市场供应能力。“目前，公司已掌握国际先进的三联熔炼工艺等核心技术，显著降低了我国在高端精密合金、超高强度钢、高温合金等领域对进口材料的依赖，推动先进金属材料从‘进口依赖’向‘自主可控’转变。”前述负责人称。
智胜新电子则将募集资金用于补充流动性，同时支撑新疆基地技术升级、惠州基地研发，聚焦高压高比容材料、高性能电容器等方向，旨在突破高温高可靠性瓶颈。作为国家级专精特新重点“小巨人”，公司50多项专利形成技术协同，将加速研发转化。
据记者了解，借助科创债的募集资金，公司推进产品迭代，对接光伏储能、电动汽车快充等趋势，一方面支撑头部客户订单提升市占率，另一方面突破固液混合态电容器技术切入高端汽车电子市场，未来三年将提升新能源领域收入占比，巩固细分领域引领地位。
两家企业的实践表明，科创债能搭建起资本市场与硬科技产业的桥梁，推动“技术—资本—产业”良性循环，助力企业突破核心技术、推动国产替代，为产业升级注入新动能。
长远布局，赋能跨越
科创可转债的“债转股”机制，既能为筹资主体提供短期资金支持，更能为企业的中长期发展注入“资本+资源”双重动能，助力完善资本布局、优化结构、明确战略，是企业对接资本市场、规范治理、提升品牌的重要契机。
特别聚焦资本结构优化方面，钢研功能的负责人表示，科创可转债兼顾债性成本优势与股性灵活度，为引入战略投资者、优化股权结构预留了空间，契合“技术引领、资本赋能”战略。
智胜新电子则通过可转股条款，平衡了融资吸引力与股东利益，能避免股权稀释过快的问题，债券转股后还可优化资本结构、降低负债率。同时，公司已将科创债与新三板挂牌结合，形成了“债权稳现金流+股权谋长远”的协同效应。
综上，聚焦长远布局，科创债为两家企业明确了发展方向、增强了发展底气。
钢研功能计划，未来3年至5年实现阎良基地全面达产，在2个至3个战略领域实现国产替代，启动科创板上市筹备，打造行业标杆。智胜新电子则将推进产业链一体化布局，巩固技术优势、升级产能，聚焦新能源、汽车电子赛道，力争跻身细分市场前列。
上述两家企业的负责人均向记者表示，未来将持续关注科创类融资工具，同时建议完善科创债制度，增强市场流动性、扩大投资者范围，为更多筹资主体进一步提升融资效率。
科创可转债为硬科技企业破解融资困境、实现高质量转型提供了全新路径。钢研功能与智胜新电子的实践证明，科创债是推动企业技术突破、产能扩张、资本优化的重要载体。未来更多硬科技企业将借助科创债力量，深耕细分领域、突破技术垄断，为我国制造业与材料产业升级贡献力量。
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